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亚硫酸盐金铜合金电镀液的配方和工艺研究添加时间:2019-12-03

亚硫酸盐镀金铜合金镀液的制备及工艺研究
胜伯雨
[概述]:纯金镀层具有出色的导电性,导热性,延展性,耐高温性和耐腐蚀性。但是,由于它们的低硬度和耐磨性,通常会添加其他因素来改善性能。
在纯金电镀中添加铜已被广泛应用于金电镀领域,因为它可以保证金的原始性能,同时提高材料的硬度和耐磨性。
当前,用于大规模应用的氰化金涂层技术的涂层质量良好,但是氰化物具有剧毒并且对人体健康和生态环境非常有害。因此,开发优异的无氰化物金涂层溶液是电镀工人的一项主要研究。
在这项研究中,有机多磷酸盐的组合用作辅助络合剂,以亚硫酸盐覆盖金。在有或没有ATMP涂层溶液的电化学工作站上分析了电镀系统的极化现象。
结果表明,ATMP可以增加阴极的电化学极化并改善涂层质量。
最后,确定了亚硫酸钠电镀系统HEDP-ATMP。
在本文件中,我们以涂层外观,涂层接触电阻和涂层硬度为评估指标,通过正交试验获得了用亚硫酸钠镀锌的金和铜合金的溶液-HEDP-ATMP:金10 g / L,硫酸铜1。
5 g / L,亚硫酸钠160 g / L,硫酸钾80 g / L,HEDP 80 g / L,ATMP 60 g / L
根据极化效应,设计了单因素测试参数的优化顺序,以研究不同工艺参数对涂层质量和溶液沉积速率的影响。涂层。
通过单因素测试确定优化的工艺参数。电流密度为零。
35 A / dm2,pH 9的涂布溶液,65°C的涂布温度,900 r / min的搅拌速度。
本文获得的无氰化物的亚硫酸盐电镀铜金合金表面均匀,光亮,结合强度好,耐腐蚀性强。涂层的显微硬度为175。
48Hv;电子探针测试结果表明,涂??层中的金含量为95。
39%,铜元素的质量分数为4。
61%
没有氰化硫的镀金铜和镀锌铜合金镀浴的当前效率为91。
67%,覆盖率为85。
42%,分散性为81。
17%,稳定性好,可以存放5个月。
当该工艺应用于导电棒的加工时,改善了微槽底部碳化问题的工艺参数,从而获得了具有良好导电性和耐腐蚀性的导电棒。
[学位授予单位]:大连理工大学[等级]:硕士学位[年度学位]:2017[分类号]:TQ153
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